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高性能電解厚銅箔（HED系列）
生箔采用特殊的上液分布和添加劑，使得產品具有均勻的面密度和山型形貌。
專門定制了厚銅箔處理機，采用每根導輥一個電機驅動的方式，達到厚銅箔生產過程中所需要的張力需求。
后處理配方上采用專用的添加劑，使得銅瘤均勻細小，在銅牙高度增量較小的情況下，銅箔的抗剝離強度得到大幅提升。
具有良好的導電散熱性能和高抗剝離強度，適用于需要大電流的場景。目前，該產品主要應用市場是大電流基板的制造。大電流基板一般都為大功率或高電壓的基板，它多用于汽車電子、通訊設備、航天航空、網絡能源、平面變壓器、功率轉換器（調解器）、電源模塊等方面。
