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超低輪廓銅箔（HVP系列）
生箔采用特殊的添加劑，制備均勻的山型。經后處理所制得的一種高性能銅箔。該產品具有超低的表面粗糙度、優良的物理性能、良好的熱穩定性、低信號損耗、化學穩定性和蝕刻性、良好高溫伸長率以及廣泛的應用領域。
目前該產品應用于多層印刷電路板、高速線路板、基地臺、伺服器 、高頻高速電路、5G通信設備和AI加速器等場景之中。
生箔采用特殊的添加劑，制備均勻的山型。經后處理所制得的一種高性能銅箔。該產品具有超低的表面粗糙度、優良的物理性能、良好的熱穩定性、低信號損耗、化學穩定性和蝕刻性、良好高溫伸長率以及廣泛的應用領域。
目前該產品應用于多層印刷電路板、高速線路板、基地臺、伺服器 、高頻高速電路、5G通信設備和AI加速器等場景之中。
